[实用新型]带有围堰的多芯片封装模块结构有效
| 申请号： | 201821288936.9 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208655636U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种带有围堰的多芯片封装模块结构，多芯片封装模块结构包括：封装基板，封装基板的一侧具有若干外部引脚，且封装基板具有腔室；功能芯片，设置于腔室内，功能芯片具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，第二下表面与基板上表面面对面设置，且滤波器芯片具有若干第二电极；围堰，与第二下表面及基板上表面配合而围设形成空腔；若干互连结构，用于导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。本实用新型利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片封装模块结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 多芯片封装模块 滤波器芯片 下表面 围堰 本实用新型 基板上表面 第二电极 第一电极 功能芯片 外部引脚 面对面设置 高度集成 互连结构 相对设置 芯片封装 多芯片 上表面 导通 空腔 腔室 围设 封装 室内 配合 | ||
【主权项】：
1.一种带有围堰的多芯片封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板的一侧具有若干外部引脚，且所述封装基板具有腔室；功能芯片，设置于所述腔室内，所述功能芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，且所述功能芯片具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于所述封装基板的上方，所述滤波器芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述滤波器芯片具有若干第二电极；围堰，与所述第二下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔；若干互连结构，用于导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。
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