[实用新型]散热结构有效
| 申请号： | 201821288990.3 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208781834U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王光长;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，晶片散热结构包括：第一金属结构、第二金属结构、散热器，第一金属结构设置在基板上表面晶片以外的空余位置，第二金属结构设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接，散热器通过导热层贴附于晶片的表面上。本实用新型充分利用基板上表面的空余地方，在基板的上表面设置金属结构以增大散热面积，提升了散热效率，满足大功耗芯片的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 金属结构 散热结构 基板 晶片 散热器 本实用新型 基板上表面 上表面 基板内部 晶片倒装 晶片连接 空余位置 散热效率 散热需求 大功耗 导热层 下表面 散热 贴附 种晶 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，其特征在于，所述晶片散热结构包括：第一金属结构，设置在基板上表面晶片以外的空余位置；第二金属结构，设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接；散热器，通过导热层贴附于晶片的表面上。
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