[实用新型]由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构

摘要

本实用新型揭示了一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有腔室；滤波器芯片，设置于腔室内，第一上表面与基板上表面位于同侧，且第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于封装基板的上方，第二下表面与基板上表面面对面设置，且第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，其经过孔洞导通第一电极及第二电极。本实用新型利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成；滤波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封装基板上方的功能芯片并不占用封装基板的空间，可以提高封装基板利用率，简化互连结构；滤波器芯片内嵌设置于腔室中，使得封装模块结构更轻薄。

主权项

1.一种由芯片堆叠形成空腔的具有滤波器芯片的封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有腔室，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔；滤波器芯片，设置于所述腔室内，所述滤波器芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一上表面与所述基板上表面位于同侧，且所述第一上表面具有若干第一电极；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二上表面具有若干第二电极；若干互连结构，其经过孔洞导通若干第一电极及若干第二电极，所述互连结构通过所述通孔而导通所述第一电极、所述第二电极及所述外部引脚。