[实用新型]一种花坛砖有效

专利信息
申请号: 201821291879.X 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN209368611U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 戴振聪 申请(专利权)人: 泉州丰顺达金属制品有限公司
主分类号: E01C9/00 分类号: E01C9/00
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈雪莹
地址: 362000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种花坛砖,包括竖直布置的第一砖体和一体连接在所述第一砖体下端且水平布置的第二砖体,所述第二砖体上开设有通孔,且所述第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置。通过让第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置,并在第二砖体上开设通孔,使得花坛砖在第二砖体的位置处形成排水沟结构,水泥路面上的雨水容易在第二砖体的位置聚集并经过通孔渗透到地表,确保花坛所在位置的地表具有较多的水量,保证种植在花坛内的花草的生长,对种植在花坛内的花草长势影响相对较小。
搜索关键词: 砖体 花坛砖 通孔 花坛 上表面 地表 花草 本实用新型 竖直布置 水平布置 一体连接 排水沟 位置处 下端 种植 雨水 生长 保证
【主权项】:
1.一种花坛砖,其特征在于,包括竖直布置的第一砖体和一体连接在所述第一砖体下端且水平布置的第二砖体,所述第二砖体上开设有通孔,且所述第二砖体的上表面的水平位置低于地面的水平位置。
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