[实用新型]一种无线充电铝基天线有效

专利信息
申请号: 201821294679.X 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208433524U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 李杏明;张晓冬 申请(专利权)人: 上海英内物联网科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H02J50/23;H02J50/27
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201399 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种无线充电铝基天线,包括一采用PTE材料制造而成的基板层,在基板层上有两个勾通点;一采用铝制材料制造而成的第一铝基电路层,第一铝基电路层设置在基板层的正面上;一采用铝制材料制造而成的第二铝基电路层,第二铝基电路层设置在基板层的背面上,第二铝基电路层通过两个勾通点与第一铝基电路层相导通;一涂布在第一铝基电路层上的第一绝缘层,在第一绝缘层上开设有两个分别用于焊接电路正、负极的焊接窗口,在焊接窗口内涂布有铝锡亲和涂层;一涂布在第二铝基电路层上的第二绝缘层。本实用新型制备操作较为方便,不但降低了制备人员的劳动强度,并且还降低了天线的设备成本,给无线充电铝基天线的制备工作带来了较大的便利。
搜索关键词: 铝基 电路层 基板层 绝缘层 天线 无线充电 制备 本实用新型 焊接窗口 铝制材料 焊接电路 亲和涂层 设备成本 负极 导通 铝锡 背面 制造 便利
【主权项】:
1.一种无线充电铝基天线,其特征在于,包括一采用PTE材料制造而成的基板层,在所述基板层上有两个勾通点;一采用铝制材料制造而成的第一铝基电路层,所述第一铝基电路层设置在基板层的正面上;一采用铝制材料制造而成的第二铝基电路层,所述第二铝基电路层设置在基板层的背面上,所述第二铝基电路层通过两个勾通点与第一铝基电路层相导通;一涂布在第一铝基电路层上的第一绝缘层,在所述第一绝缘层上开设有两个分别用于焊接电路正、负极的焊接窗口,在所述焊接窗口内涂布有铝锡亲和涂层;一涂布在第二铝基电路层上的第二绝缘层。
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