[实用新型]工作在毫米波段的微带贴片天线及阵列

摘要

本实用新型提供工作在毫米波段的微带贴片天线及阵列。所述工作在毫米波段的微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质基片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络。本实用新型工作在毫米波段的微带贴片天线通过选取与空气的介电常数相近的介质制作基片，并由压合工艺制得，避免了引入空气层带来的加工困难性能不稳定等问题，并兼具高带宽，高交叉极化抑制，高副瓣抑制的特点。天线阵列具备结构简单，带宽大、增益大、交叉极化特性好等显著优点。

主权项

1.一种工作在毫米波段的微带贴片天线，其特征在于：所述微带贴片天线由第一介质基片的下表面和第二介质基片的上表面通过压合的方式连接，所述第一介质基片和第二介质基片的介电常数与空气的介电常数的差值小于预设阈值；所述第一介质基片的上表面布设有辐射贴片，所述第二介质基片上布设有具有缝隙的馈电网络；所述微带贴片天线长2.264mm，宽2.264mm；所述馈电网络由布设在所述第二介质基片的上表面的带有缝隙的金属地和布设在所述第二介质基片的下表面的馈线构成；所述第二介质基片由馈电网络上层基片和馈电网络下层基片压合而成，所述馈电网络上层基片的下表面布设有金属地，所述馈电网络上层基片的上表面布设有第一缝隙，所述馈电网络下层基片的下表面布设有第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙交叉布设。