[实用新型]一种用于地质构造三维定位的智能骨料及注浆系统有效
| 申请号： | 201821302355.6 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208633827U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 马国伟;孙子正;董威;闫晓 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | E21D9/00 | 分类号： | E21D9/00;E21D11/10;H04L29/08;H04W4/30;H04W84/18;G01S5/06 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 付长杰 |
| 地址： | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种用于地质构造三维定位的智能骨料及注浆系统，该智能骨料中掺入骨料式微型定位传感器节点，所述骨料式微型定位传感器节点包括骨料式微型定位传感器节点腔体、无线信号收发模块、电源模块和微处理控制单元模块，骨料式微型定位传感器节点腔体的外表面设有防水防尘层，无线信号收发模块、电源模块和微处理控制单元模块均集成于同一IC电路芯片上，该电路芯片嵌入于骨料式微型定位传感器节点腔体的内部；电源模块为整个电路芯片供电，微处理控制单元模块分别连接无线信号收发模块、电源模块。该系统将定位传感器引入注浆工程中，通过随浆液运动的传感器真实运动轨迹来定位含导水构造三维坐标，进一步指导地下工程治理。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器节点 微型定位 骨料 电源模块 微处理控制单元 无线信号收发 智能骨料 腔体 地质构造 电路芯片 三维定位 注浆系统 地下工程 本实用新型 定位传感器 防水防尘层 三维坐标 真实运动 注浆工程 传感器 掺入 导水 嵌入 芯片 供电 引入 治理 | ||
【主权项】：
1.一种用于地质构造三维定位的智能骨料，其特征在于该智能骨料中掺入骨料式微型定位传感器节点，所述骨料式微型定位传感器节点包括骨料式微型定位传感器节点腔体、无线信号收发模块、电源模块和微处理控制单元模块，骨料式微型定位传感器节点腔体的外表面设有防水防尘层，无线信号收发模块、电源模块和微处理控制单元模块均集成于同一IC电路芯片上，该电路芯片嵌入于骨料式微型定位传感器节点腔体的内部；电源模块为整个电路芯片供电，微处理控制单元模块分别连接无线信号收发模块、电源模块；无线信号收发模块与外部基站连接。
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