[实用新型]软硬结合电路板用复合基板有效
| 申请号： | 201821305611.7 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208540242U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 开平市井刚三电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省江门市开平市月山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软硬结合电路板用复合基板；本实用新型是由硬性基层板、柔性连接基层与铜箔基层三者共同压合面成的复合基板，整体结构简单；而所述复合基板选用了包括铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷等硬质板材中的其中一种作为硬性电路板基层，而柔性电路板基层则采用了PET或PI薄膜中的其中一种与铜箔基层一起共同构成柔性电路板基层，硬性电路板基层与柔性电路板基层通过热压复合形成的复合基板，利用本实用新型所述的复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合各种软硬结合电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬结合电路板 复合基板 柔性电路板基层 本实用新型 硬性电路板 基层 铜箔 复合基材 工作效率 热压复合 柔性连接 硬质板材 复合基 基层板 铝合金 压合面 铝质 铜质 锡质 生产工艺 不锈钢 陶瓷 制作 | ||
【主权项】：
1.软硬结合电路板用复合基板，包括硬性基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述硬性基层板（1）与铜箔基层（2）之间设置有柔性连接基层（12），所述铜箔基层（2）通过柔性连接基层（12）压合在硬性基层板（1）的表面，共同构成电路板用复合基板；所述硬性基层板（1）为铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷板材中的其中一种硬质板；所述柔性连接基层（12）为PET、PI薄膜中的其中一种。
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