[实用新型]一种计算机集成芯片按压定位装置有效
申请号: | 201821306766.2 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN208570555U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 张燕敏 | 申请(专利权)人: | 杭州纳宇科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311115 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种计算机集成芯片按压定位装置,包括底板和定位底座,所述底板下方通过粘结设置有脚垫,且底板左侧内部设置有固定栓,所述固定栓左侧中间内部设置有调整螺栓,且调整螺栓左侧外部通过焊接固定有调整把手,所述定位底座通过螺纹连接于调整螺栓右端外部,且定位底座内部设置有固定槽,所述固定栓右侧上方内部通过镶嵌固定有旋转轴,且旋转轴右侧外部设置有顶盖。该计算机集成芯片按压定位装置设置有脚垫与底板构成的固定结构,在安装过程中,避免装置与主板发生位移时,将主板或主板上的元器件造成损坏,而且能够增加摩擦力,增加装置的稳定性,设置有缓冲垫与按压杆构成的粘结结构,在对集成芯片按压定位时。 | ||
搜索关键词: | 底板 按压定位装置 计算机集成 调整螺栓 定位底座 内部设置 固定栓 主板 芯片 旋转轴 脚垫 按压 本实用新型 安装过程 避免装置 调整把手 固定结构 焊接固定 集成芯片 螺纹连接 外部设置 镶嵌固定 增加装置 粘结结构 顶盖 按压杆 固定槽 缓冲垫 外部 元器件 粘结 | ||
【主权项】:
1.一种计算机集成芯片按压定位装置,包括底板(1)和定位底座(6),其特征在于:所述底板(1)下方通过粘结设置有脚垫(2),且底板(1)左侧内部设置有固定栓(3),所述固定栓(3)左侧中间内部设置有调整螺栓(4),且调整螺栓(4)左侧外部通过焊接固定有调整把手(5),所述定位底座(6)通过螺纹连接于调整螺栓(4)右端外部,且定位底座(6)内部设置有固定槽(7),所述固定栓(3)右侧上方内部通过镶嵌固定有旋转轴(8),且旋转轴(8)右侧外部设置有顶盖(9),所述顶盖(9)左端外部通过焊接固定有把手(10),且顶盖(9)中间内部设置有按压杆(11),所述按压杆(11)上方外部通过焊接固定有按压块(12),且按压杆(11)下方通过粘结设置有缓冲垫(13),所述按压杆(11)外部设置有按压罩(14),且按压杆(11)中间外部套有弹簧(15),所述顶盖(9)上方中间外部通过粘结固定有防护软罩(16),所述底板(1)上方前端设置有刻度条(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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