[实用新型]大电流易散热内层厚铜电路板

摘要

本实用新型公开了一种大电流易散热内层厚铜电路板，其包括散热装置、厚铜箔片、定位孔、输出连接触点、安装位置孔、底板，散热装置位于厚铜箔片的上方，厚铜箔片位于树脂底板的上方并与其相连，定位孔位于底板的个角上，输出连接触点位于底板的右侧，安装位置孔位于底板的内部，底板位于散热装置的底端。其中：散热装置包括散热片、硅胶层、连接板、螺丝，其中散热片位于硅胶层的上方，硅胶层位于连接底板的上方，连接接底板位于螺丝的上方，螺丝位于散热装置的底部并与其相连。本实用新型能够有效的发散大电流通过时的热量，结构简单，提高了安全性。

主权项

1.一种大电流易散热内层厚铜电路板，其特征在于，其包括散热装置、厚铜箔片、定位孔、输出连接触点、安装位置孔、底板，散热装置位于厚铜箔片的上方，厚铜箔片位于树脂底板的上方并与其相连，定位孔位于底板的个角上，输出连接触点位于底板的右侧，安装位置孔位于底板的内部，底板位于散热装置的底端，其中：散热装置包括散热片、硅胶层、连接板、螺丝，其中散热片位于硅胶层的上方，硅胶层位于连接底板的上方，连接接底板位于螺丝的上方，螺丝位于散热装置的底部并与其相连；底板包括绝缘层、散热层、粘结层、树脂混合物层、防水层，绝缘层位于散热层的上方，散热层位于粘结层的上方，粘结层位于树脂混合物层的上方，树脂混合物层位于抗腐蚀层的下方，防水层位于底板的底部。