[实用新型]连接模块及连接器结构有效

专利信息
申请号: 201821312898.6 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN208539261U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 蒋章辉;陈嘉苹 申请(专利权)人: 帛江科技股份有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/639
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;田喜庆
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种连接模块及连接器结构,连接器结构包括连接模块及接合模块。连接模块包括第一接头单元、一端能拆卸地连接于第一接头单元且另一端具有多个卡固件的连结单元以及套设于连结单元的限位单元;其中,每一个卡固件的外缘向外凸出形成顶抵部。接合模块包括第二接头单元以及能拆卸地连接于第二接头单元且具有接合部的导引单元,导引单元为中空结构。其中,连接模块通过连结单元能拆卸地连接于接合部,以与接合模块连接,且多个卡固件通过顶抵部能活动地顶抵于接合部,限位单元顶抵于接合部。由此,本实用新型起到了连接模块与接合模块能稳固地接合的效果,进而提升信号传输的速率与品质。
搜索关键词: 连接模块 接合 接头单元 接合部 连接器结构 连结单元 地连接 卡固件 拆卸 本实用新型 导引单元 限位单元 顶抵部 顶抵 模块连接 提升信号 中空结构 凸出 活动地 稳固 传输
【主权项】:
1.一种连接器结构,其特征在于,包括:连接模块,包括第一接头单元、一端能拆卸地连接于所述第一接头单元且另一端具有多个卡固件的一连结单元以及套设于所述连结单元的限位单元;其中,每一个所述卡固件的外缘向外凸出形成顶抵部;以及接合模块,包括第二接头单元以及能拆卸地连接于所述第二接头单元且具有接合部的导引单元,所述导引单元为中空结构;其中,所述连接模块通过所述连结单元能拆卸地连接于所述接合部,以与所述接合模块连接,且多个所述卡固件通过所述顶抵部抵于所述接合部,所述限位单元顶抵于所述接合部。
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