[实用新型]具有通孔的滤波器裸晶的多芯片封装模块结构

摘要

本实用新型揭示了一种具有通孔的滤波器裸晶的多芯片封装模块结构，多芯片封装模块结构包括：封装基板，具有若干通孔，且基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于封装基板的上方，功能芯片的第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于封装基板的上方，滤波器芯片的第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于经由若干通孔而导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚。本实用新型利用封装技术将两个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率，进而实现多芯片封装模块结构的小型化，另外，本实用新型的两个芯片均是平面集成，不需要进行芯片的预埋操作，工艺简单。

主权项

1.一种具有通孔的滤波器裸晶的多芯片封装模块结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述封装基板具有若干通孔，且所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；功能芯片，设置于所述封装基板的上方，所述功能芯片具有相对设置的第一上表面及第一下表面，所述第一下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第一下表面具有若干第一电极；滤波器芯片，设置于所述封装基板的上方，所述滤波器芯片具有相对设置的第二上表面及第二下表面，所述第二下表面与所述基板上表面面对面设置，且所述第二下表面具有若干第二电极；若干互连结构，用于经由若干通孔而导通若干第一电极、若干第二电极及若干外部引脚，所述互连结构包括金属柱、焊锡及电镀层结构，所述金属柱设置于所述第一电极及所述第二电极的下方，所述电镀层结构导通所述外部引脚，所述焊锡用于导通所述金属柱及所述电镀层结构。