[实用新型]焊带拼接装置有效
申请号: | 201821315972.X | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208478357U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 靳晓迎;刘栋;王伟;周渊彬 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种焊带拼接装置,其包括加热装置以及焊带固定装置,所述焊带固定装置包括底板以及设置在底板上的若干限位部,所述限位部用于将待拼接焊带固定在所述底板上;所述加热装置与所述焊带固定装置相配合对待拼接焊带进行热拼接。如此设置,通过在焊带固定装置的底板上设置多个限位部,可同时对多根焊带进行固定,并通过加热装置与焊带固定装置的配合同时对多根焊带进行热拼接,操作方便,省时省力。 | ||
搜索关键词: | 焊带 固定装置 底板 拼接 加热装置 限位部 拼接装置 根焊 本实用新型 省力 省时 配合 | ||
【主权项】:
1.一种焊带拼接装置,其特征在于:其包括加热装置以及焊带固定装置,所述焊带固定装置包括底板以及设置在底板上的若干限位部,所述限位部用于将待拼接焊带固定在所述底板上;所述加热装置与所述焊带固定装置相配合对待拼接焊带进行热拼接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的