[实用新型]一种双载台芯片图形曝光机有效

专利信息
申请号: 201821316933.1 申请日: 2018-08-16
公开(公告)号: CN208796017U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 韦日文;王胜利 申请(专利权)人: 深圳市矽电半导体设备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种双载台芯片图形曝光机。所述一种双载台芯片图形曝光机,包括,底座;第一承片台,通过第一滑轨连接于底座;第二承片台,通过第二滑轨连接于底座;光刻部,固定于底座;第一承片台能够沿第一滑轨运动到光刻部正下方;第二承片台能够沿第二滑轨运动到光刻部正下方;采用第一承片台和第二承片台共同为光刻部供料的方式,当第一承片台上的物料完成光刻后并离开光刻部后,第二承片台移动到光刻部进行光刻;或者第二承片台完成光刻后,第一承片台移动到光刻部;从而减小光刻部空闲时间,提升双载台芯片图形曝光机的工作效率。
搜索关键词: 光刻 承片台 芯片图形 曝光机 载台 底座 滑轨连接 滑轨运动 本实用新型 工作效率 承片 供料 减小 移动 空闲
【主权项】:
1.一种双载台芯片图形曝光机,其特征在于:包括,底座;第一承片台,通过第一滑轨连接于底座;第二承片台,通过第二滑轨连接于底座;光刻部,固定于底座;第一承片台能够沿第一滑轨运动到光刻部正下方;第二承片台能够沿第二滑轨运动到光刻部正下方。
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