[实用新型]一种芯片边缘结构有效
| 申请号： | 201821326171.3 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208460745U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈伟钿;周永昌;张永杰;李浩南 | 申请（专利权）人： | 飞锃半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 201302 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种芯片边缘结构。其中，芯片边缘结构包括边缘主体结构层、钝化层及有机膜层，钝化层沿预设方向设置在边缘主体结构层的表面，并且钝化层具有至少一个凹陷区；有机膜层沿预设方向设置在钝化层的表面，并且填充每个凹陷区。由于有机膜层填充钝化层的凹陷区，有机膜层能够牢固地与钝化层固化，因此，钝化层在工艺期间不容易发生削皮或脱落现象。 | ||
| 搜索关键词： | 钝化层 有机膜层 芯片边缘 凹陷区 主体结构层 方向设置 预设 填充 半导体器件技术 本实用新型 固化 削皮 | ||
【主权项】：
1.一种芯片边缘结构，其特征在于，包括：边缘主体结构层；钝化层，沿预设方向设置在所述边缘主体结构层的表面，并且所述钝化层具有至少一个凹陷区；有机膜层，沿所述预设方向设置在所述钝化层的表面，并且填充每个所述凹陷区。
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