[实用新型]支架有效
申请号: | 201821326836.0 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208690231U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王超 | 申请(专利权)人: | 大连紫晟企业服务有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了支架,包括燕尾槽卡紧固定扣、上部承重结构板、分区隔离板、下部承重结构板,所述上部承重结构板下方设置有所述分区隔离板,所述分区隔离板下方设置有所述下部承重结构板,所述上部承重结构板、所述分区隔离板和所述下部承重结构板上均设置有长通孔,所述长通孔和所述上部承重结构板之间是一体成型的,所述长通孔和所述分区隔离板之间是一体成型的。有益效果在于:本实用新型结构合理,支架采用特氟龙材料具有稳定的耐腐蚀性,独特的燕尾槽插接结构方便快速的固定在治具上,结构设计上节省材料成本,方便组装拆卸,支架空间考虑到硅片尺寸同时考虑与强酸接触面积的均匀通过实验,计算得来,使用效果更好。 | ||
搜索关键词: | 承重结构 分区隔离 长通孔 支架 本实用新型 一体成型的 燕尾槽 特氟龙材料 插接结构 节省材料 卡紧固定 耐腐蚀性 支架空间 组装拆卸 硅片 强酸 治具 | ||
【主权项】:
1.支架,其特征在于:包括燕尾槽卡紧固定扣(1)、上部承重结构板(2)、分区隔离板(4)、下部承重结构板(5),所述上部承重结构板(2)下方设置有所述分区隔离板(4),所述分区隔离板(4)下方设置有所述下部承重结构板(5),所述上部承重结构板(2)、所述分区隔离板(4)和所述下部承重结构板(5)上均设置有长通孔(7),所述长通孔(7)和所述上部承重结构板(2)之间是一体成型的,所述长通孔(7)和所述分区隔离板(4)之间是一体成型的,所述长通孔(7)和所述下部承重结构板(5)之间是一体成型的,所述上部承重结构板(2)上方设置有所述燕尾槽卡紧固定扣(1),所述燕尾槽卡紧固定扣(1)包括第二固定螺栓(14)、固定块(15)和燕尾块(16),所述燕尾块(16)位于所述固定块(15)上方,所述燕尾块(16)和所述固定块(15)之间是一体成型的,所述固定块(15)和所述上部承重结构板(2)之间设置有所述第二固定螺栓(14),所述上部承重结构板(2)和所述固定块(15)之间通过所述第二固定螺栓(14)连接,所述第二固定螺栓(14)和所述固定块(15)之间通过螺纹连接,所述第二固定螺栓(14)和所述固定块(15)之间设置有第二螺孔(13),所述第二螺孔(13)和所述固定块(15)之间是一体成型的,所述燕尾槽卡紧固定扣(1)正前方设置有第二卡槽式承载柱(6),所述燕尾槽卡紧固定扣(1)后方两侧分别设置有第一卡槽式承载柱(3)和第三卡槽式承载柱(8),所述上部承重结构板(2)和所述下部承重结构板(5)之间通过所述第一卡槽式承载柱(3)、所述第二卡槽式承载柱(6)和所述第三卡槽式承载柱(8)连接,所述第一卡槽式承载柱(3)、所述第二卡槽式承载柱(6)和所述第三卡槽式承载柱(8)均包括第一固定螺栓(9)、承载柱(10)和卡槽(11),所述第一固定螺栓(9)设置在所述承载柱(10)上下两端,所述第一固定螺栓(9)和所述承载柱(10)之间通过螺纹连接,所述承载柱(10)上设置有所述卡槽(11),所述卡槽(11)和所述承载柱(10)之间是一体成型的,所述第一固定螺栓(9)和所述承载柱(10)之间设置有第一螺孔(12),所述第一螺孔(12)和所述承载柱(10)之间是一体成型的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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