[实用新型]一种封帽机有效
| 申请号： | 201821329861.4 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208866568U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杜威;张浩 | 申请（专利权）人： | 深圳通感微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;高瑞 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田区红*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及封帽机，包括机架、设置在所述机架上的封焊组件、设置在所述机架上的工作台、设置在所述工作台上供工件放置的料盘、设置在所述机架上驱动所述工作台沿第一方向做往复运动的第一驱动机构、与所述第一驱动机构和所述工作台连接由所述第一驱动机构带动传动的第一传动机构、设置在所述机架上驱动所述工作台沿第二方向做往复运动的第二驱动机构、以及与所述第二驱动机构和所述工作台连接由所述第二驱动机构带动传动的第二传动机构；所述料盘上设有呈阵列式排布的多数个供工件放置的工位，每个所述工位中设有下电极；所述封焊组件包括与所述下电极导通的上电极。该封帽机提高了生产效率，避免物料划伤，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 第一驱动机构 驱动机构 封帽机 封焊组件 工件放置 下电极 传动 工位 料盘 本实用新型 阵列式排布 驱动 产品良率 生产效率 电极 导通 划伤 | ||
【主权项】：
1.一种封帽机，其特征在于，包括机架(11)、设置在所述机架(11)上的封焊组件(12)、设置在所述机架(11)上的工作台(13)、设置在所述工作台(13)上供工件放置的料盘(14)、设置在所述机架(11)上驱动所述工作台(13)沿第一方向做往复运动的第一驱动机构(15)、与所述第一驱动机构(15)和所述工作台(13)连接由所述第一驱动机构(15)带动传动的第一传动机构(16)、设置在所述机架(11)上驱动所述工作台(13)沿第二方向做往复运动的第二驱动机构(17)、以及与所述第二驱动机构(17)和所述工作台(13)连接由所述第二驱动机构(17)带动传动的第二传动机构(18)；所述料盘(14)上设有呈阵列式排布的多数个供工件放置的工位(1411)，每个所述工位(1411)中设有下电极；所述封焊组件(12)包括与所述下电极导通的上电极；所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳通感微电子有限公司，未经深圳通感微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821329861.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种机器人电阻焊装置
- 下一篇：一种钢管打包带自动焊接机
