[实用新型]一种半导体及泛半导体基板运输转向装置有效
申请号: | 201821330295.9 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN209056472U | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 沈良霖 | 申请(专利权)人: | 浙江雅市晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 313000 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体及泛半导体基板运输转向装置,包括底箱,所述转动轴顶端固定连接有支撑板,所述支撑板顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板,所述传动板底部中间位置固定连接有升降装置,所述传动板顶部正面和背面均固定连接有隔板,所述隔板相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊,所述传动板顶部位于传动辊之间固定连接有电动伸缩杆,所述升降装置远离传动板的一端转动连接有升降板,所述升降板底部位于电动伸缩杆对应位置固定连接有紧固装置,本实用新型涉及半导体及泛半导体技术领域。使得该装置可以有效的对基板进行紧固,避免其在转运过程中发生表面磨损,并避免发生碰撞,保护基板安全,保证加工质量。 | ||
搜索关键词: | 传动板 半导体 隔板 半导体基板 本实用新型 电动伸缩杆 升降装置 转向装置 传动辊 升降板 半导体技术领域 底部中间位置 支撑板顶部 支撑架固定 转动轴顶端 表面磨损 紧固装置 转动连接 对基板 支撑板 底箱 复数 紧固 运输 转运 背面 加工 安全 保证 | ||
【主权项】:
1.一种半导体及泛半导体基板运输转向装置,包括底箱(1),其特征在于:所述底箱(1)内腔底部中间位置转动连接有转动轴(2),所述转动轴(2)外表面位于底箱(1)内腔靠近顶部的位置固定连接有从动轮(3),所述底箱(1)内腔底部位于转动轴(2)左侧固定连接有连接杆(4),所述连接杆(4)靠近转动轴(2)的一侧固定连接有散热扇(5),所述底箱(1)内腔底部位于转动轴(2)右侧固定连接有驱动电机(6),所述驱动电机(6)输出端固定连接有驱动杆(7),所述驱动杆(7)远离驱动电机(6)的一端通过传动连杆(8)与从动轮(3)转动连接,所述转动轴(2)顶端固定连接有支撑板(9),所述支撑板(9)远离转动轴(2)的一侧中间对称位置固定连接有支架(10),所述支撑板(9)顶部位于支架(10)左侧固定连接有传动电机(11),所述传动电机(11)输出端固定连接有第一主动带轮(12),所述支撑板(9)顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板(13),所述传动板(13)底部中间位置固定连接有升降装置(14),所述传动板(13)顶部正面和背面均固定连接有隔板(15),所述隔板(15)相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊(16),所述传动板(13)顶部位于传动辊(16)之间固定连接有电动伸缩杆(17),所述升降装置(14)远离传动板(13)的一端转动连接有升降板(18),所述升降板(18)底部位于电动伸缩杆(17)对应位置固定连接有紧固装置(19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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