[实用新型]一种半导体及泛半导体基板运输转向装置有效

专利信息
申请号: 201821330295.9 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN209056472U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 沈良霖 申请(专利权)人: 浙江雅市晶科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 董芙蓉
地址: 313000 浙江省湖州市长兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种半导体及泛半导体基板运输转向装置,包括底箱,所述转动轴顶端固定连接有支撑板,所述支撑板顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板,所述传动板底部中间位置固定连接有升降装置,所述传动板顶部正面和背面均固定连接有隔板,所述隔板相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊,所述传动板顶部位于传动辊之间固定连接有电动伸缩杆,所述升降装置远离传动板的一端转动连接有升降板,所述升降板底部位于电动伸缩杆对应位置固定连接有紧固装置,本实用新型涉及半导体及泛半导体技术领域。使得该装置可以有效的对基板进行紧固,避免其在转运过程中发生表面磨损,并避免发生碰撞,保护基板安全,保证加工质量。
搜索关键词: 传动板 半导体 隔板 半导体基板 本实用新型 电动伸缩杆 升降装置 转向装置 传动辊 升降板 半导体技术领域 底部中间位置 支撑板顶部 支撑架固定 转动轴顶端 表面磨损 紧固装置 转动连接 对基板 支撑板 底箱 复数 紧固 运输 转运 背面 加工 安全 保证
【主权项】:
1.一种半导体及泛半导体基板运输转向装置,包括底箱(1),其特征在于:所述底箱(1)内腔底部中间位置转动连接有转动轴(2),所述转动轴(2)外表面位于底箱(1)内腔靠近顶部的位置固定连接有从动轮(3),所述底箱(1)内腔底部位于转动轴(2)左侧固定连接有连接杆(4),所述连接杆(4)靠近转动轴(2)的一侧固定连接有散热扇(5),所述底箱(1)内腔底部位于转动轴(2)右侧固定连接有驱动电机(6),所述驱动电机(6)输出端固定连接有驱动杆(7),所述驱动杆(7)远离驱动电机(6)的一端通过传动连杆(8)与从动轮(3)转动连接,所述转动轴(2)顶端固定连接有支撑板(9),所述支撑板(9)远离转动轴(2)的一侧中间对称位置固定连接有支架(10),所述支撑板(9)顶部位于支架(10)左侧固定连接有传动电机(11),所述传动电机(11)输出端固定连接有第一主动带轮(12),所述支撑板(9)顶部两侧均通过支撑架固定连接有传动板(13),所述传动板(13)底部中间位置固定连接有升降装置(14),所述传动板(13)顶部正面和背面均固定连接有隔板(15),所述隔板(15)相互靠近的一侧中间位置设置有复数个传动辊(16),所述传动板(13)顶部位于传动辊(16)之间固定连接有电动伸缩杆(17),所述升降装置(14)远离传动板(13)的一端转动连接有升降板(18),所述升降板(18)底部位于电动伸缩杆(17)对应位置固定连接有紧固装置(19)。
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