[实用新型]一种切割治具系统

摘要

本实用新型涉及半导体加工的技术领域，特别涉及一种切割治具系统。本申请公开的一种切割治具系统，能有效解决目前的切割治具存在的切割效率低、精度差、切割得到的产品平整性和稳定性差的技术缺陷。本申请的切割治具系统，包括：第一治具、第二治具、底板、第一真空块、第二真空块、第一除尘块、第二除尘块和集气块，通过相互配合连接形成双治具结构以提高生产效率。

主权项

1.一种切割治具系统，其特征在于，包括：第一治具，设有空腔，所述第一治具的下表面设有第一真空通孔与第一抽尘通孔；第二治具，设有空腔，所述第二治具的下表面设有第二真空通孔与第二抽尘通孔；底板，为板状结构，所述第一治具和所述第二治具固定在所述底板的上表面；第一真空块，为中空结构，所述第一真空块的内腔与所述第一真空通孔连通，且所述第一真空块固定在所述底板的下表面；第二真空块，为中空结构，所述第二真空块的内腔与所述第二真空通孔连通，且所述第二真空块固定在所述底板的下表面；第一除尘块，为中空结构，所述第一除尘块的内腔与所述第一抽尘通孔连通，且所述第一除尘块固定在所述底板的下表面；第二除尘块，为中空结构，所述第二除尘块的内腔与所述第二抽尘通孔连通，且所述第二除尘块固定在所述底板的下表面；集气块，为中空结构，所述第一真空块和所述第二真空块分别通过管道与所述集气块连通；所述第一除尘块和所述第二除尘块分别通过管道与所述集气块连通，且所述集气块固定在所述底板的下表面。