[实用新型]简化馈电网络的缝隙阵列天线及移动通信设备有效

专利信息
申请号: 201821337035.4 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208723102U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 孔永丹;邹云涌 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q23/00;H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李君
地址: 511458 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种简化馈电网络的缝隙阵列天线及移动通信设备,所述缝隙阵列天线包括介质基板、贴片、微带馈线和若干个第一通孔,所述贴片和微带馈线设置在介质基板的上表面,所述贴片上开有四个辐射缝隙,所述微带馈线与贴片相连,所述若干个第一通孔穿过贴片和介质基板,且沿贴片的各个边缘内侧均匀分布;所述移动通信设备包括上述的缝隙阵列天线。本实用新型天线相比传统双缝隙天线组成的二单元阵列性能更优,且结构更为简单,无需额外的馈电网络,免去了馈电网络的损耗,加工方便,调试也更为简易,适合应用于大型的缝隙天线阵列。
搜索关键词: 贴片 缝隙阵列天线 馈电网络 移动通信设备 介质基板 微带馈线 本实用新型 缝隙天线 通孔 单元阵列 辐射缝隙 加工方便 大型的 上表面 天线 调试 简易 穿过 应用
【主权项】:
1.简化馈电网络的缝隙阵列天线,其特征在于:包括介质基板、贴片、微带馈线和若干个第一通孔,所述贴片和微带馈线设置在介质基板的上表面,所述贴片上开有四个辐射缝隙,所述微带馈线与贴片相连,所述若干个第一通孔穿过贴片和介质基板,且沿贴片的各个边缘内侧均匀分布。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821337035.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top