[实用新型]一种太阳能组件的热压封装装置有效
| 申请号： | 201821338108.1 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208674145U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 高智红 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 耿超;王浩然 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种太阳能组件的热压封装装置，该热压封装装置包括驱动件(1)、热压件(2)和支撑件(3)，所述驱动件(1)用于驱动所述热压件(2)对位于所述支撑件(3)上的太阳能组件进行热压封装，所述热压件(2)包括用于与所述太阳能组件接触的仿形模具(2‑1)和加热该仿形模具(2‑1)的加热组件(2‑2)，所述仿形模具(2‑1)可拆卸地连接在所述加热组件(2‑2)上。本公开的热压封装装置能高效地对太阳能组件进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能组件 热压封装装置 热压 仿形模具 加热组件 驱动件 支撑件 封装 地连接 可拆卸 加热 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种太阳能组件的热压封装装置，其特征在于，该热压封装装置包括驱动件(1)、热压件(2)和支撑件(3)，所述驱动件(1)用于驱动所述热压件(2)对位于所述支撑件(3)上的太阳能组件进行热压封装，所述热压件(2)包括用于与所述太阳能组件接触的仿形模具(2‑1)和加热该仿形模具(2‑1)的加热组件(2‑2)，所述仿形模具(2‑1)可拆卸地连接在所述加热组件(2‑2)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
