[实用新型]一种芯片封装材料的配制装置有效
| 申请号： | 201821339433.X | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208839537U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 冯亚蜂 | 申请（专利权）人： | 浙江亚芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B01F15/02 | 分类号： | B01F15/02;B01F7/18 |
| 代理公司： | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人： | 俞培锋 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片封装材料的配制装置。它解决了现有搅拌装置的结构过于简单，需要人工反复操作，搅拌繁琐等技术问题。本芯片封装材料的配制装置，包括底座，底座上固定有配制箱，配制箱上部竖直设置有主轴，主轴上端与一能带动其转动的动力结构相连，主轴下端伸入到配制箱内与转盘相连，转盘上固定有若干搅拌叶片，主轴上端还固定有安装盘，安装盘上固定有若干用于放置原料的储料斗，储料斗上端具有输入口，储料斗下端具有输出口，输出口处设置有电磁阀一，输出口还和进料管上端相连通，进料管下端位于配制箱内，进料管中部通过固定杆和转盘相连，配制箱下部连接有出料管，出料管上设置有电磁阀二。本实用新型具有配制方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 配制装置 芯片封装 上端 储料斗 进料管 配制箱 下端 转盘 配制 本实用新型 安装盘 出料管 电磁阀 输出口 底座 动力结构 反复操作 搅拌叶片 搅拌装置 竖直设置 固定杆 输入口 伸入 连通 转动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装材料的配制装置，包括底座，其特征在于，所述底座上固定有配制箱，配制箱上部竖直设置有主轴，主轴上端与一能带动其转动的动力结构相连，主轴下端伸入到配制箱内与转盘相连，转盘上固定有若干搅拌叶片，主轴上端还固定有安装盘，安装盘上固定有若干用于放置原料的储料斗，且储料斗呈均匀分布，储料斗上端具有输入口，储料斗下端具有输出口，输出口处设置有电磁阀一，输出口还和进料管上端相连通，进料管下端位于配制箱内，进料管中部通过固定杆和转盘相连，配制箱下部连接有出料管，出料管上设置有电磁阀二。
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