[实用新型]一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组有效
申请号: | 201821340978.2 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN209105488U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 郭涛;吴付领;陈健 | 申请(专利权)人: | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05B33/08 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组,所述导电银浆印刷复合线路基板由金属板、绝缘板、第一银浆焊盘及铜箔线路组成,结构简单,该基板无需再对线路进行喷锡、沉金等表面处理,从而避免了高温热冲击对基板产生的负面影响及化学药水对基板材料的化学冲击,节能环保,同时采用钢网印刷焊盘提高了焊盘的尺寸和位置精度。同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 复合线路基板 导电银浆 焊盘 对基板 印刷 电流采样模块 电流输出模块 本实用新型 高温热冲击 初级反馈 电路结构 负面影响 钢网印刷 化学药水 缓冲模块 节能环保 控制模块 滤波模块 使用寿命 铜箔线路 延时模块 箝位保护 金属板 绝缘板 整流桥 沉金 基板 喷锡 银浆 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种导电银浆印刷复合线路基板,其特征在于,包括:金属板、绝缘板、第一银浆焊盘及铜箔线路;所述绝缘板设置有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面与所述第二接触面相对设置,所述金属板与所述第一接触面抵接,所述铜箔线路与所述第二接触面抵接,所述第一银浆焊盘与所述铜箔线路连接。
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