[实用新型]基于COB工艺贴装的光模块有效
| 申请号： | 201821341026.2 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208780860U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘树林 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K1/02;H05K3/30;H04B10/40 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光电技术领域，提供了一种基于COB工艺贴装的光模块，包括PCB板，还包括光电转换组件以及导热件，PCB板具有沿厚度方向贯穿的通孔，导热件至少部分嵌入通孔中；光电转换组件包括激光驱动器和信号放大器，激光驱动器以及信号放大器均至少部分贴装在导热件的贴片面上，且至少部分贴装在PCB板上。本实用新型通过将激光驱动器和信号放大器的至少部分贴装在导热件上，至少部分又贴装在PCB板上，一方面可以通过导热件将工作时发热量较大的激光驱动器和信号放大器的产生的热量迅速地传导走，以解决COB工艺中的散热问题，另一方面这种贴装方式还不会因为热胀冷缩而导致器件的失效，而且这种贴装方式简单易于实现，可有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装 导热件 激光驱动器 信号放大器 光电转换组件 本实用新型 光模块 通孔 光电技术领域 发热量 热胀冷缩 散热问题 生产效率 传导 贴片 嵌入 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种基于COB工艺贴装的光模块，包括PCB板，其特征在于：还包括光电转换组件以及导热件，所述PCB板具有沿厚度方向贯穿的通孔，所述导热件至少部分嵌入所述通孔中；所述光电转换组件包括激光驱动器和信号放大器，所述导热件具有外露的散热面，还具有供所述激光驱动器以及所述信号放大器贴装的贴片面，所述激光驱动器以及所述信号放大器均至少部分贴装在所述导热件的贴片面上，且至少部分贴装在所述PCB板上。
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