[实用新型]一种用于电路板的复合屏蔽结构有效
| 申请号： | 201821341283.6 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN209472821U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张全洪 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;高瑞 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于电路板的复合屏蔽结构，所述电路板上设有芯片；包括与芯片配合的复合屏蔽罩；所述复合屏蔽罩包括罩体、导热件以及外壳；所述罩体设置在所述电路板上且罩设在所述芯片的外围；所述导热件位于所述罩体中且设置在所述芯片上，与所述芯片接触以将所述芯片的热量导出；所述外壳设置在所述罩体上，且远离所述电路板的一端，其与所述导热件远离所述芯片的一面接触以将所述导热件中的热量导出；所述罩体的高度与所述导热件和所述芯片的高度之和相适配。该用于电路板的复合屏蔽结构具有热阻低、导热效果好、结构简单、厚度低、制作成本低、可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 复合屏蔽 芯片 导热件 罩体 导出 本实用新型 导热效果 芯片接触 热阻 适配 外围 制作 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板的复合屏蔽结构，所述电路板(21)上设有芯片(22)；其特征在于，包括与芯片(22)配合的复合屏蔽罩(10)；所述复合屏蔽罩(10)包括罩体(11)、导热件(12)以及外壳(13)；所述罩体(11)设置在所述电路板(21)上且罩设在所述芯片(22)的外围；所述导热件(12)位于所述罩体(11)中且设置在所述芯片(22)上，与所述芯片(22)接触以将所述芯片(22)的热量导出；所述外壳(13)设置在所述罩体(11)上，且远离所述电路板(21)的一端，其与所述导热件(12)远离所述芯片(22)的一面接触以将所述导热件(12)中的热量导出；所述罩体(11)的高度与所述导热件(12)和所述芯片(22)的高度之和相适配。
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