[实用新型]一种灯组基板模组及灯组有效
| 申请号： | 201821342151.5 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN209169169U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 郭涛;吴付领;陈健 | 申请（专利权）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种灯组基板模组及灯组，通过在金属板上设置陶瓷基板，相对于现有技术中使用树脂或树脂类的复合材料制成的绝缘层，本实用新型利用导热性相对较好的陶瓷基板代替现有技术中通常为树脂类或其树脂类复合材料的绝缘层，大大增加了金属基板的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂类 导热性 绝缘层 本实用新型 基板模组 陶瓷基板 复合材料 金属基板 金属板 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种灯组基板模组，其特征在于：包括金属基板和陶瓷基板，所述陶瓷基板具有反向设置的第一板面和第二板面，所述第一板面贴合固定于所述金属基板，所述第二板面设有线路层；所述陶瓷基板包括陶瓷板、设于所述陶瓷板远离所述金属基板一面的第一金属层及设于所述陶瓷板接近所述金属基板一面的第二金属层，所述第一金属层包括所述线路层；所述灯组基板模组还包括设于所述陶瓷板及所述线路层上的阻焊层，所述阻焊层覆盖部分所述线路层。
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