[实用新型]一种5G通讯用高频电流互感器有效

专利信息
申请号: 201821344089.3 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN208538679U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 罗文彬;欧晓红 申请(专利权)人: 成都金之川电子有限公司
主分类号: H01F38/30 分类号: H01F38/30;H01F27/30;H01F27/24;H01F27/26;H01F27/29
代理公司: 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261 代理人: 罗言刚
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种5G通讯用高频电流互感器,包括:主骨架、磁芯和线圈绕组;所述主骨架包括:线包骨架和底座;所述底座为H形,底座上方连接有线包骨架,线包骨架上方设有一凹槽盘;所述磁芯包括:上磁芯和下磁芯,上磁芯与下磁芯为E形磁芯,上磁芯的中柱贯穿凹槽盘与线包骨架,凹槽盘的凹槽宽度为上磁芯的顶边宽度,下磁芯的中柱贯穿底座和线包骨架,上磁芯与下磁芯粘胶连接;通过提高副边线圈匝数,增加变比,实现了高频的电流互感;采用本实用新型的主骨架,利用主骨架径向方向的空间,减小了器件体积,缩小电流互感器的占板面积,节约封装成本,实现器件小型化,满足市场需求;上下磁芯装配完成后即可插板使用,使用方便,操作简单。
搜索关键词: 上磁芯 线包骨架 下磁芯 主骨架 底座 凹槽盘 高频电流互感器 本实用新型 通讯用 磁芯 电流互感器 磁芯装配 电流互感 副边线圈 市场需求 线圈绕组 贯穿 变比 插板 顶边 减小 匝数 粘胶 占板 封装 节约
【主权项】:
1.一种5G通讯用高频电流互感器,其特征在于:包括:主骨架、磁芯和线圈绕组;所述主骨架包括:线包骨架(1)和底座(2);所述底座(2)为H形,底座(2)上方连接有线包骨架(1),线包骨架(1)上方设有一凹槽盘(3);所述磁芯包括:上磁芯(4)和下磁芯(5),上磁芯(4)与下磁芯(5)为E形磁芯,上磁芯(4)的中柱贯穿凹槽盘(3)与线包骨架(1),凹槽盘(3)的凹槽宽度为上磁芯(4)的顶边宽度,下磁芯(5)的中柱贯穿底座(2)和线包骨架(1),上磁芯(4)与下磁芯(5)粘胶连接;所述底座(2)两侧边的上下端分别贯穿设有铜条(6),线包骨架(1)上绕制有线圈绕组,线圈绕组的原边线圈端头分别与铜条(6)连接,底座(2)下方设有副边引脚(7),线圈绕组的副边线圈两端分别通过底座(2)的过线槽(9)连接副边引脚(7),副边线圈的匝数至少为700匝。
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