[实用新型]温度控制装置有效

专利信息
申请号: 201821344722.9 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN208607541U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 王振兴;赖军威 申请(专利权)人: 深圳奥比中光科技有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及光学及电子技术领域,提供一种温度控制装置,用于控制光学模组的温度,包括温度控制电路和温度控制组件,温度控制组件包括温度传感器和温度调节单元,温度控制电路与温度传感器和温度调节单元均连接;温度传感器用于探测光学模组的温度,温度调节单元用于调节光学模组的温度,温度控制电路用于控制温度调节单元;通过温度控制装置对光学模组的温度进行探测和调节,光学模组的温度可以调节并稳定在目标温度,此时可获得一系列温度下光学模组中光发射组件发射的光束数据和/或光接收组件采集的图像数据,为建立对光学模组进行温度补偿的算法提供依据,提高算法补偿的有效性,确保深度相机的测量结果一致性,提高测量精度。
搜索关键词: 光学模组 温度调节单元 温度控制电路 温度控制装置 温度传感器 温度控制组件 探测 电子技术领域 本实用新型 光发射组件 光接收组件 光束数据 深度相机 算法补偿 算法提供 图像数据 温度补偿 测量 采集 发射
【主权项】:
1.一种温度控制装置,用于控制光学模组的温度,其特征在于,包括:温度控制组件,包括温度传感器和温度调节单元,所述温度传感器用于探测所述光学模组的温度,所述温度调节单元用于与所述光学模组连接且调节所述光学模组的温度;温度控制电路,与所述温度传感器和所述温度调节单元均连接,用于获取所述温度传感器的温度,并控制所述温度调节单元。
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