[实用新型]一种基于高密度显示的COB封装系统有效
| 申请号： | 201821352246.5 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208908220U | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李宗涛;梁观伟;黄依婷;袁毅凯;李宏浩 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于高密度显示的COB封装系统，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。采用本实用新型，可对多层线路板依次进行“贴装‑固晶‑焊线‑测试‑封装”处理，实现在LED芯片封胶前先进行发光特性测试，提前发现LED芯片不良进而修复。 | ||
| 搜索关键词： | 多层线路板 本实用新型 表面电极 发光特性 固晶设备 焊线设备 探针测试 贴装设备 测试 触点 固晶 焊线 贴装 封装 预留 电路 驱动控制器件 表面电路 测试设备 封装设备 修复 封胶 发现 | ||
【主权项】：
1.一种基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。
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