[实用新型]集成封装结构有效
| 申请号： | 201821353283.8 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN208622711U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 江子标 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了集成封装结构，包括封装设置在外围的塑封层，塑封层的内部自下至上依次堆叠设置有第二芯片和基板；基板上开设有第一芯片放置窗和第二凸点放置窗，第一芯片放置窗内设置有填充层以及封装在填充层内的第一芯片，第一芯片的上端设置有第一焊盘、与第一焊盘电性连接的第一凸点以及与第一凸点电性连接并凸出塑封层的第一焊球；所述第二芯片的上端设置有第二焊盘、与第二焊盘电性连接的第二凸点以及与第二凸点电性连接并凸出塑封层的第二焊球。本实用新型结通过在基板上封装设置第一芯片和第二芯片，并在第一芯片上设置第一焊球，在第二芯片上设置第二焊球的方式，使得本实用新型快速高效地进行封装作业，封装后的可靠性很高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 凸点 封装 电性连接 塑封层 焊盘 焊球 本实用新型 基板 集成封装结构 芯片放置 凸出 填充层 上端 堆叠设置 外围 | ||
【主权项】：
1.集成封装结构，其特征在于：包括封装设置在外围对装置整体进行高效密封的塑封层（2），塑封层（2）的内部自下至上依次堆叠设置有第二芯片（4）和基板（1）；基板（1）上开设有第一芯片放置窗（12）和第二凸点放置窗（13），第一芯片放置窗（12）内设置有填充层（5）以及封装在填充层（5）内的第一芯片（3），第一芯片（3）的上端设置有第一焊盘（6）、与第一焊盘（6）电性连接并穿过填充层（5）的第一凸点（7）以及与第一凸点（7）电性连接并凸出塑封层（2）的第一焊球（8）；所述第二芯片（4）的上端设置有第二焊盘（9）、与第二焊盘（9）电性连接并穿过第二凸点放置窗（13）的第二凸点（10）以及与第二凸点（10）电性连接并凸出塑封层（2）的第二焊球（11）。
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