[实用新型]承载盘组件和机械手臂有效
| 申请号： | 201821353392.X | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208674091U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 常传栋;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种承载盘组件和一种机械手臂，所述承载盘组件包括：承载盘，具有正面和背面，所述承载盘的正面用于放置晶圆；检测模块，设置于所述承载盘的背面，用于当承载盘移动至晶圆基台上方时，检测承载盘与晶圆基座之间的相对位置。所述承载盘组件能够检测承载盘与晶圆基台的相对位置，从而具有所述承载盘组件的机械手臂能够根据承载盘组件的检测结构自动对承载盘取送晶圆时的位置进行校准，提高校准效率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载盘 机械手臂 校准 晶圆基 晶圆 检测 背面 本实用新型 检测模块 晶圆基座 组件包括 移动 | ||
【主权项】：
1.一种承载盘组件，其特征在于，包括：承载盘，具有正面和背面，所述承载盘的正面用于放置晶圆；检测模块，设置于所述承载盘的背面，用于当承载盘移动至晶圆基台上方时，检测承载盘与晶圆基座之间的相对位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821353392.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆裁切固定装置
- 下一篇：承载盘组件和机械手臂
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
