[实用新型]料盒有效
申请号: | 201821354100.4 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208478307U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 王海霞;沈伟峰 | 申请(专利权)人: | 盐城大丰阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹丽 |
地址: | 224100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种料盒,包括底板及与所述底板连接以围成收容空间的侧挡板,所述料盒包括若干备选的拼接块,所述底板由所述备选的拼接块拼接而成,所述拼接块和所述侧挡板可组成不同形状的所述收容空间。本实用新型利用侧挡板和底板围成收容空间的变化,在底盘上形成半盒形和整盒形的料盒,从而能够有效实现整片形和半片形太阳能电池片的兼容,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 拼接 底板 收容空间 侧挡板 料盒 本实用新型 备选的 太阳能电池片 底板连接 有效实现 半盒形 种料盒 底盘 半片 盒形 整片 兼容 节约 | ||
【主权项】:
1.一种料盒,包括底板及与所述底板连接以围成收容空间的侧挡板,其特征在于:所述料盒包括若干备选的拼接块,所述底板由所述备选的拼接块拼接而成,所述拼接块和所述侧挡板可组成不同形状的所述收容空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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