[实用新型]同轴封装光组件及同轴封装激光器有效
| 申请号： | 201821354442.6 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208608529U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 郑睿;刘恭志 | 申请（专利权）人： | 苏州易锐光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 唐静芳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种同轴封装光组件及同轴封装激光器，同轴封装光组件包括激光器组件、分光装置以及探测器组件，激光器组件包括芯片衬底和设置在芯片衬底上的激光器芯片，探测器组件包括探测器衬底和设置在探测器衬底上的探测器芯片，分光装置设置在激光器芯片的发射端一侧，探测器芯片与分光装置光路耦合以监控同轴封装光组件的前向光功率。该同轴封装光组件和同轴封装激光器在激光器组件和探测器组件之间设置分光装置来对发射光进行分光，再通过监控装置来监控同轴封装光组件的前向光功率，解决了在同轴封装中使用电吸收调制芯片，对于前向输出光功率监控的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴封装 光组件 分光装置 衬底 激光器组件 探测器组件 激光器 前向 激光器芯片 探测器芯片 光功率 探测器 监控 芯片 本实用新型 输出光功率 调制芯片 光路耦合 监控装置 电吸收 发射端 发射光 分光 封装 | ||
【主权项】：
1.一种同轴封装光组件，其特征在于，包括激光器组件、分光装置以及探测器组件，所述激光器组件包括芯片衬底和设置在所述芯片衬底上的激光器芯片，所述探测器组件包括探测器衬底和设置在所述探测器衬底上的探测器芯片，所述分光装置设置在所述激光器芯片的发射端一侧，所述探测器芯片与所述分光装置光路耦合以监控所述同轴封装光组件的前向光功率。
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