[实用新型]一种氮化铝陶瓷管壳有效
| 申请号： | 201821357252.X | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN208738218U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王宁;张浩;崔嵩;刘阿敏;袁小意;高磊;黄志刚;郭军;周波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷管壳，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可以实现高频高密度信号传输的要求，同时氮化铝多层陶瓷结合薄膜工艺解决了金属材料方阻较大，在高频下会造成信号传输损耗大、信号延迟的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 管壳 氮化铝陶瓷基板 氮化铝陶瓷 高密度信号传输 表面覆盖金属 信号传输损耗 薄膜金属化 本实用新型 金属材料 薄膜工艺 多层陶瓷 高频信号 外部环境 信号延迟 薄膜层 氮化铝 布线 方阻 垂直 互联 传输 传递 | ||
【主权项】：
1.一种氮化铝陶瓷管壳，包括底板，其特征在于：所述底板由表面覆盖有金属薄膜层的氮化铝陶瓷基板和焊接于所述氮化铝陶瓷基板下表面的底部焊盘组成，所述氮化铝陶瓷基板的上表面沿其四周还焊接有一金属环框，所述金属环框与所述底板形成一容置空间，所述容置空间内和所述氮化铝陶瓷基板下表面均设有高频信号端焊盘、低频信号端焊盘和用于组装芯片和无源器件的GND区域，所述金属环框上还焊接有盖板。
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