[实用新型]一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备有效
| 申请号： | 201821364332.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208509084U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 武隽 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，无功能区包括切割路线，切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片；至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；结合框架，用于采用与切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接感光子芯片与剩余感光子芯片。通过上述技术方案，提高多摄系统中摄像头模组的生产、标定的精度，在一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 感光子 芯片 感光芯片 像素阵列 摄像头模组 切割路线 电子设备 功能区 集成电路 替换 读取 芯片损坏 影像信号 电连接 标定 衬底 拼接 匹配 输出 申请 生产 | ||
【主权项】：
1.一种可结合的感光芯片，其特征在于，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，所述切割路线将所述感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，所述切割路线用于指示对所述感光芯片进行切割的轨迹；所述至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；所述结合框架，用于采用与所述切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片。
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