[实用新型]一种侧边发射激光器封装结构有效
| 申请号： | 201821366182.4 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208461199U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李彬亭;汤庆敏;刘存志;周莉;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种侧边发射激光器封装结构，包括：PCB板、热沉、LD芯片以及金属外壳。由于将热沉水平固定于PCB板上的铜箔层上，将LD芯片水平固定于热沉上，在技术外壳侧端对应位置开设出光孔，LD芯片通过金线与PCB板连接，从而实现了激光器出光方向与PCB板焊盘方向平行的封装结构，不必对TO管进行机械弯折，提高了LD芯片的寿命。通过侧面出光，从而降低了整个封装结构的体积，封装方法简单，方便客户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 热沉 发射激光器 水平固定 侧边 侧面出光 方向平行 机械弯折 金属外壳 客户使用 激光器 出光孔 铜箔层 侧端 焊盘 金线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种侧边发射激光器封装结构，其特征在于，包括：PCB板（1），水平设置，其上端面设置有铜箔层；热沉（2），其外形尺寸小于铜箔层的面积，热沉（2）固定于铜箔层上；LD芯片（3），水平设置于热沉（2）上，LD芯片（3）通过金丝（6）与PCB板（1）上的焊盘部位连接；以及金属外壳（4），其下端开口，内部形成容腔，所述金属外壳（4）扣合于PCB板（1）上，热沉（2）与LD芯片（3）位于金属外壳（4）内部的容腔中，金属外壳（4）底部与PCB板（1）上端面之间焊接固定，所述金属外壳（4）的侧端设置有出光孔（5），所述出光孔（5）与LD芯片（3）发出的激光光路相同轴。
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