[实用新型]片式同步整流器件有效
| 申请号： | 201821366212.1 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208655640U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李继远;张庆猛;崔同;张洪亮;季群;王丽;祁伟 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 赵玉凤 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种片式同步整流器件，将MOSFET芯片，控制IC芯片及蓄能元件集成在金属框架上，外形采用小型环氧树脂包封体片式封装，外形尺寸占板面积等同于PCB板上的单只整流二极管，可以直接代替，用户在不增加PCB面积的同时，增加了同步整流功能，大幅降低成本，提高生产效率。在金属框架上设置第一过渡键合区和第二过渡键合区，第一键合点在芯片上，第二键合点在金属框架上，避免键合工艺过程劈刀对芯片的损伤，保障键合丝拉力符合要求，防止连接开路现象，提高片式同步整流器件的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 同步整流器 金属框架 片式 键合点 键合区 芯片 环氧树脂包封 本实用新型 控制IC芯片 整流二极管 键合工艺 片式封装 生产效率 同步整流 蓄能元件 键合丝 良率 劈刀 占板 开路 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种片式同步整流器件，其特征在于：包括金属框架，金属框架上设有片式同步整流器件的正极和负极，金属框架上还设有MOSFET芯片粘片区、控制IC芯片粘片区、蓄能元件粘片区、第一过渡键合区和第二过渡键合区，控制IC粘片区与片式同步整流器件的负极相连，蓄能元件粘片区与片式同步整流器件的正极相连；MOSFET芯片的漏极焊接在MOSFET芯片粘片区，源极通过键合丝与片式同步整流器件的正极相连，控制IC芯片粘接在控制IC芯片粘片区，控制IC芯片与MOSFET芯片的栅极之间用键合丝通过第一过渡键合区连接，蓄能元件粘接在蓄能元件粘片区，一端与片式同步整流器件的正极相连，另一端与控制IC芯片用键合丝通过第二过渡键合区连接。
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