[实用新型]一种新型DIP封装结构有效
| 申请号： | 201821367016.6 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208706630U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 林冠;赵亚 | 申请（专利权）人： | 深圳市怡海能达有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖和内腔为中空结构的底座，所述上盖与底座之间通过塑料弹性卡块与匹配卡槽相互卡接，所述上盖的内腔底端面设有电路基板，所述电路基板的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电杆，所述底座的内腔前后两侧侧壁均贯穿连接有若干根水平均匀间隔分布的引脚，且引脚的下端延伸至底座的外侧下方，若干个所述导电块的尖端垂直连接有导电柱，若干根所述导电杆与若干根所述导电柱的插接槽上下正对，且相互插接。本实用新型能够增强整体散热性能，而且还具有一定的缓冲性能，保证产品在运输过程中，引脚不易折断。 | ||
| 搜索关键词： | 内腔 底座 上盖 引脚 均匀间隔分布 本实用新型 电路基板 封装结构 中空结构 导电杆 导电柱 底端面 整体散热性能 垂直连接 缓冲性能 塑料弹性 运输过程 插接槽 导电块 折断 侧壁 插接 卡槽 卡接 卡块 下端 正对 匹配 贯穿 延伸 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖(1)和内腔为中空结构的底座(2)，其特征在于：所述上盖(1)的底端面左右两侧均向下垂直设有塑料弹性卡块(6)，所述底座(2)的顶端面左右两侧均开设有匹配卡槽(9)，所述上盖(1)与底座(2)之间通过塑料弹性卡块(6)与匹配卡槽(9)相互卡接，所述上盖(1)的内腔底端面设有电路基板(8)，所述电路基板(8)的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电杆(7)，所述底座(2)的内腔前后两侧侧壁均贯穿连接有若干根水平均匀间隔分布的引脚(5)，且引脚(5)的下端延伸至底座(2)的外侧下方，若干根所述引脚(5)的顶端通过导电块贯穿底座(2)侧壁，且延伸至底座(2)的内腔，若干个所述导电块的尖端垂直连接有导电柱(10)，若干根所述导电柱(10)的顶端面中心同体向下内陷有插接槽(11)，若干根所述导电杆(7)与若干根所述导电柱(10)的插接槽(11)上下正对，且相互插接。
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