[实用新型]一种用于PCB板电路的二级封装装置有效
| 申请号： | 201821368823.X | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN209120526U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括PCB板，因PCB板下面设置有直柱二级封装结构，该直柱二极封装结构包括封装底盘，封装支撑柱，封装支架，封装盖板，封装垫片；封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。由于设置于PCB电路板内部的焊料柱全部置于所述的直柱二极封装结构内部，可以减少PCB电路板与陶瓷基板之间在温度循环负载或振动冲击作用下产生冲击力而损坏或磨损所述焊料柱，有利于减少了焊料柱两端分别与PCB电路板和陶瓷基板相交处所产生应力，从而实现提高设置于焊料柱两端的焊点的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 焊料柱 封装结构 直柱 封装盖板 封装支架 封装装置 陶瓷基板 支撑柱 垫片 二极 电路 焊点 本实用新型 温度循环 振动冲击 底盘 穿设 冲击力 磨损 相交 | ||
【主权项】：
1.一种用于PCB板电路的二级封装装置，其包括PCB板，其特征在于：所述PCB板下面设置有用于支撑PCB板的直柱二级封装结构，该直柱二级封装结构包括置于底面的封装底盘，安装在封装底盘两端的封装支撑柱，安装在封装底盘上面的封装支架，安装在封装支架上面封装盖板，安装在封装底盘与封装支架之间的封装垫片；所述封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。
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