[实用新型]一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板有效
| 申请号： | 201821371243.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971844U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李华巍 | 申请（专利权）人： | 广州晨越电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体，所述印制板本体的边缘活动套接有导热片，所述导热片的形状为U型，所述导热片上下两侧的侧壁均开设有第一通孔，所述印制板本体的上表面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔内活动套接有同一个插杆，所述插杆的上端固定连接有挡板，所述插杆的杆壁开设有滑动孔，所述滑动孔内对称滑动连接有两个锁杆，两个锁杆之间固定连接有同一个伸缩杆，所述所述伸缩杆的杆壁活动套设有弹簧，所述插杆的下端开设有拨动孔。本实用新型能够提高印制板本体的散热效率，避免印制板高温本体变形，能够避免夹具对印制板造成损伤，提高了印制板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 插杆 通孔 导热片 滑动孔 伸缩杆 杆壁 锁杆 夹具 本实用新型 挡板 滑动连接 活动套接 内活动套 散热效率 上端固定 上下两侧 拨动孔 活动套 上表面 侧壁 弹簧 下端 变形 对称 损伤 印制 | ||
【主权项】：
1.一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体（1），其特征在于，所述印制板本体（1）的边缘活动套接有导热片（2），所述导热片（2）的形状为U型，所述导热片（2）上下两侧的侧壁均开设有第一通孔（3），所述印制板本体（1）的上表面开设有第二通孔（4），所述第一通孔（3）与第二通孔（4）内活动套接有同一个插杆（5），所述插杆（5）的上端固定连接有挡板（6），所述插杆（5）的杆壁开设有滑动孔（7），所述滑动孔（7）内对称滑动连接有两个锁杆（8），两个锁杆（8）之间固定连接有同一个伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）的杆壁活动套设有弹簧（10），所述插杆（5）的下端开设有拨动孔（11），所述锁杆（8）的杆壁固定连接有拨杆（12），所述拨杆（12）伸出拨动孔（11）外。
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