[实用新型]一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘有效
| 申请号： | 201821371480.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971845U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李华巍 | 申请（专利权）人： | 广州晨越电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板以及安装在PCB基板上的散热焊盘和热焊盘、芯片以及安装在芯片一侧的暴露焊盘，散热焊盘与热焊盘对称分布在PCB基板相对的两侧，暴露焊盘与热焊盘相焊接，PCB基板的一侧开设有多个均匀分布的散热孔，散热焊盘的一侧开设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个散热孔相对应，PCB基板的底部设有铜接地板，铜接地板的顶部设有对称设置的四个固定机构，固定机构包括固定柱，固定柱的顶部开设有第一螺纹孔，PCB基板的顶部开设有与第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔。本实用新型能够快速地对PCB基板上的芯片进行散热，从而保证了芯片的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 螺纹孔 热焊盘 芯片 本实用新型 热传导效果 固定机构 芯片焊接 固定柱 接地板 散热孔 焊盘 通孔 对称分布 对称设置 暴露 散热 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板（1）以及安装在PCB基板（1）上的散热焊盘（2）和热焊盘（3）、芯片（4）以及安装在芯片（4）一侧的暴露焊盘（5），其特征在于，所述散热焊盘（2）与热焊盘（3）对称分布在PCB基板（1）相对的两侧，所述暴露焊盘（5）与热焊盘（3）相焊接，所述PCB基板（1）的一侧开设有多个均匀分布的散热孔（6），所述散热焊盘（2）的一侧开设有多个第一通孔（7），多个所述第一通孔（7）分别与多个散热孔（6）相对应，所述PCB基板（1）的底部设有铜接地板（8），所述铜接地板（8）的顶部设有对称设置的四个固定机构，所述固定机构包括固定柱（9），所述固定柱（9）的顶部开设有第一螺纹孔（10），所述PCB基板（1）的顶部开设有与第一螺纹孔（10）相对应的第二螺纹孔，所述固定柱（9）的顶部涂覆有导热层（11），所述第一螺纹孔（10）和第二螺纹孔的内部共同螺纹连接有固定螺栓（12），所述导热层（11）的顶部与PCB基板（1）的底部相抵。
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