[实用新型]光纤光栅传感器的封装平台有效
申请号: | 201821372062.5 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN208952977U | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 师振江;葛薇;徐希君 | 申请(专利权)人: | 北京通为科技有限公司 |
主分类号: | G01D5/26 | 分类号: | G01D5/26 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 戚小琴 |
地址: | 100124 北京市朝阳区大郊亭中街2号院1号、甲1号、乙2号、*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光纤光栅传感器的封装平台,涉及光纤光栅传感器的封装,其技术方案的要点是,包括封装台,封装台上固定有用于封装光纤光栅传感器的封装结构、用于固定光纤端部的固定夹具、以及用于拉动光纤光栅的施力装置。本实用新型方便对光纤光栅传感器的封装。 | ||
搜索关键词: | 光纤光栅传感器 封装 本实用新型 封装平台 封装光纤光栅 封装结构 固定光纤 固定夹具 光纤光栅 施力装置 传感器 封装台 | ||
【主权项】:
1.一种光纤光栅传感器的封装平台,包括封装台(4),其特征在于:封装台(4)上固定有用于封装光纤光栅传感器的封装结构、用于固定光纤(1)端部的固定夹具、以及用于拉动光纤(1)另一端的施力装置,所述施力装置包括用于固定光纤端部的光纤固定夹具、固定在光纤(1)另一端的重力件(63)以及用于引导光纤(1)从水平转向竖直的滑轮(61)。
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