[实用新型]一种散热型电路板结构有效
| 申请号： | 201821373958.5 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN209497666U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 唐成明 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种散热型电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，所述第一半固化板、第二半固化板内均填充有石英粉，所述上层板上端设有若干电子元件，所述电子元件底部均设有导热孔，所述导热孔底部与所述第一半固化板连接，所述上层板与所述电子元件上表面还覆盖有一层防水层。本实用新型的电路板结构，散热性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 半固化板 电路板 上层板 散热型电路板 本实用新型 导热孔 电路板结构 从上到下 散热性能 上下贯穿 依次设置 防水层 上表面 石英粉 双面板 下层板 上端 通孔 填充 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种散热型电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一半固化板(2)、双面板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔(6)，其特征在于，所述第一半固化板(2)、第二半固化板(4)内均填充有石英粉(7)，所述上层板(1)上端设有若干电子元件(11)，所述电子元件(11)底部均设有导热孔(12)，所述导热孔(12)底部与所述第一半固化板(2)连接，所述上层板(1)与所述电子元件(11)上表面还覆盖有一层防水层(13)。
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