[实用新型]新型贴片式NTC有效

专利信息
申请号: 201821374327.5 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN208655333U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 余晏斌 申请(专利权)人: 东莞市仙桥电子科技有限公司
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04;H01C1/14;H01C1/142;H01C1/034;H01C17/02;H01C17/28
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波;莫莉萍
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型贴片式NTC,包括NTC主体、第一银浆层、第二银浆层、第一侧银浆层、第二侧银浆层和玻璃层,所述第一银浆层与NTC主体的顶侧相连接,所述第二银浆层与NTC主体的底侧相连接,所述NTC主体的一侧与第一侧银浆层相连接,另一侧与第二侧银浆层相连接,所述第一银浆层的一端与第一侧银浆层相连接,另一端与第二侧银浆层之间留有空隙,所述第二银浆层的一端与第二侧银浆层相连接,另一端与第一侧银浆层之间留有空隙,所述玻璃层包裹在NTC主体除两侧外的外表面上,所述第一银浆层和第二银浆层均位于玻璃层下。本实用新型减小了导体间的距离,并增大了导体间的横截面积,从而使电阻值减少。
搜索关键词: 银浆层 玻璃层 本实用新型 导体 贴片式 侧相 电阻 顶侧 减小
【主权项】:
1.新型贴片式NTC,其特征在于,包括NTC主体(1)、第一银浆层(2)、第二银浆层(3)、第一侧银浆层(4)、第二侧银浆层(5)和玻璃层(6),所述第一银浆层(2)与NTC主体(1)的顶侧相连接,所述第二银浆层(3)与NTC主体(1)的底侧相连接,所述NTC主体(1)的一侧与第一侧银浆层(4)相连接,另一侧与第二侧银浆层(5)相连接,所述第一银浆层(2)的一端与第一侧银浆层(4)相连接,另一端与第二侧银浆层(5)之间留有空隙,所述第二银浆层(3)的一端与第二侧银浆层(5)相连接,另一端与第一侧银浆层(4)之间留有空隙,所述玻璃层(6)包裹在NTC主体(1)除两侧外的外表面上,所述第一银浆层(2)和第二银浆层(3)均位于玻璃层(6)下。
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