[实用新型]基于云计算平台的智能云运维终端有效

专利信息
申请号: 201821379003.0 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208538064U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 孙晓乐 申请(专利权)人: 河南中裕广恒科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 苏胜
地址: 450000 河南省郑州市高新技*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供了一种基于云计算平台的智能云运维终端,涉及数据采集设备技术领域。本申请实施例提供的智能云运维终端可以作为与前端设备连接的设备,可以采集外部设备的各种数据,以通过云计算平台实现对前端设备数据的处理。该智能运维终端通过设置在机箱内的信号采集板进行数据采集,并可以通过机箱外设置的封装结构实现对穿设连接线的通孔的遮挡。信号采集板设置在机箱内部,外部设备的连接线需要穿过通孔与信号采集板连接,使得连接接口与外部环境相隔离,提高信号采集板工作稳定性。同时封装结构可以将通孔遮挡,避免灰尘、雨水等杂质进入机箱,提高设备工作安全性。该智能云运维终端整体简单,适用范围广。
搜索关键词: 运维 信号采集板 终端 云计算平台 智能 通孔 连接线 封装结构 前端设备 机箱 在机 遮挡 外部设备 采集外部设备 数据采集设备 本实用新型 工作安全性 工作稳定性 连接接口 数据采集 外部环境 对穿 雨水 隔离 穿过 申请
【主权项】:
1.一种基于云计算平台的智能云运维终端,其特征在于,包括:机箱,所述机箱内设置有多个固定结构,所述机箱上开设有多个通孔;设置在所述机箱内,与所述固定结构可拆卸连接的多个信号采集板,所述信号采集板用于与外部设备连接;其中,所述机箱外壁上设置有与所述通孔相匹配的封装结构,所述封装结构用于封堵所述通孔。
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