[实用新型]一种芯片分析服务用芯片分组放置架有效

专利信息
申请号: 201821381116.4 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208880676U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 王亮;左振宏 申请(专利权)人: 苏州芯联成软件有限公司
主分类号: B25H3/04 分类号: B25H3/04
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 李杰
地址: 215123 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片分析服务用芯片分组放置架,包括主体、安置盒和磁性片,所述主体内部上端开设有卡合槽,且卡合槽内部包裹安置有卡合盖,所述主体内侧下端粘接固定有支撑架,且支撑架内部粘接连接有支撑杆,所述支撑杆上端安置有安置板,且安置板下端粘接固定有支撑块,所述安置盒镶嵌安置于安置板内部,且安置盒内侧粘接固定有绝缘层,所述安置盒内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴,且第一旋转轴右侧粘接连接有旋转盖。该芯片分析服务用芯片分组放置架在放置芯片时,能将芯片分组分层放置,芯片体积较小,且其形状结构相似,将其分组分层放置,不易将其混淆,且分层的安置板能单独拆卸取下,在取拿芯片进行分析时更为便利。
搜索关键词: 芯片 安置板 安置盒 分组 芯片分析 粘接固定 上端 放置架 分层放置 粘接连接 卡合槽 旋转轴 支撑杆 支撑架 下端 安置 绝缘层 本实用新型 单独拆卸 形状结构 主体内部 磁性片 键连接 旋转盖 分层 卡合 取下 服务 混淆 镶嵌 便利 支撑 分析
【主权项】:
1.一种芯片分析服务用芯片分组放置架,包括主体(1)、安置盒(8)和磁性片(16),其特征在于:所述主体(1)内部上端开设有卡合槽(2),且卡合槽(2)内部包裹安置有卡合盖(3),所述主体(1)内侧下端粘接固定有支撑架(4),且支撑架(4)内部粘接连接有支撑杆(5),所述支撑杆(5)上端安置有安置板(6),且安置板(6)下端粘接固定有支撑块(7),所述安置盒(8)镶嵌安置于安置板(6)内部,且安置盒(8)内侧粘接固定有绝缘层(9),所述安置盒(8)内部左侧上端通过键连接有第一旋转轴(10),且第一旋转轴(10)右侧粘接连接有旋转盖(11),所述主体(1)内部左侧镶嵌有散热板(12),且散热板(12)内部开设有散热孔(13),所述散热孔(13)外侧覆盖设置有密封盖(14),且密封盖(14)上端通过键连接有第二旋转轴(15),所述磁性片(16)镶嵌于密封盖(14)内部左侧,所述主体(1)左侧粘接固定有连接块(17),所述主体(1)内部下端安置有防潮层(18)。
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