[实用新型]电子设备组装装置有效

专利信息
申请号: 201821382554.2 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN208849804U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 黄丽明 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 代理人: 苗燕
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请实施例提供了一种电子设备组装装置,包括组装台、霍尔传感器以及控制模。组装台包括相对的第一侧部和第二侧部,第一侧部设有电子设备固持部。霍尔传感器设于第二侧部,并用于与固持于固持部的待组装电子设备的电子元件耦合。控制模块与霍尔传感器电连接。其适于对待组装电子设备进行组装,本申请提供的电子设备组装装置,通过设置霍尔传感器,通过霍尔传感器与电子设备内的磁性电子元件进行耦合,可以精确的定位电子设备,避免在组装过程中错线反放或错放的情形。
搜索关键词: 霍尔传感器 电子设备组装 组装电子设备 第二侧部 第一侧部 电子设备 耦合 固持部 组装台 磁性电子元件 定位电子 控制模块 组装过程 电连接 控制模 固持 申请 组装
【主权项】:
1.一种电子设备组装装置,适于对待组装电子设备进行组装,所述待组装电子设备包括磁性电子元件,其特征在于,所述组装装置包括:组装台,所述组装台包括相对的第一侧部和第二侧部,所述第一侧部设有电子设备固持部;霍尔传感器,所述霍尔传感器设于所述第二侧部,并用于与固持于所述固持部的所述待组装电子设备的所述电子元件耦合;以及控制模块,所述控制模块与所述霍尔传感器电连接。
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