[实用新型]一种超导带材封装结构有效
| 申请号： | 201821386575.1 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN208570204U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 罗运松;宋萌;史正军;程文锋;胡南南;夏亚君;李力;林友新;韦玮;李柱永;金之俭 | 申请（专利权）人： | 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B12/06;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及材料封装领域，具体涉及一种超导带材封装结构。本实用新型提供了一种超导带材封装结构，包括固定连接的第一封装部和第二封装部；所述第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；所述第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；所述第一封装部通过所述第一ReBCO带材层与所述第二封装部的所述第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。本实用新型提供的一种超导带材封装结构，解决了现有技术中超导带材封装结构出现的连接电阻过高，使得超导带材的实用性降低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超导带材 封装结构 封装部 带材 本实用新型 封装层 材料封装 连接电阻 | ||
【主权项】：
1.一种超导带材封装结构，其特征在于，包括固定连接的第一封装部和第二封装部；所述第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；所述第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；所述第一封装部通过所述第一ReBCO带材层与所述第二封装部的所述第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。
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