[实用新型]一种高频多层线路板有效
申请号: | 201821387808.X | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN208971852U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 谢丽 | 申请(专利权)人: | 谢丽 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞 |
地址: | 343900 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高频多层线路板,包括底板,所述底板顶部中心开设有固定凹槽,所述固定凹槽内腔底部开设有散热凹槽,所述固定凹槽内固定安装有线路板主体,所述线路板主体内腔设置有导热片,所述底板顶部连接有安装条,所述线路板主体底部设置有加强层,所述加强层上表面通过粘接剂粘接有绝缘层,所述绝缘层上表面通过粘接剂粘接有屏蔽层,所述屏蔽层上表面通过粘接剂粘接有聚酰亚胺薄膜覆铜层,所述聚酰亚胺薄膜覆铜层上表面通过粘接剂粘接有线路基板,所述线路基板上表面通过粘接剂粘接有铜箔层,可较好的提高线路板的使用寿命,增强了线路板的电气性能,散热效率高,物理强度高,降低了安全隐患,使用安全。 | ||
搜索关键词: | 粘接剂 粘接 上表面 线路板主体 固定凹槽 聚酰亚胺薄膜 线路板 底板顶部 覆铜层 加强层 屏蔽层 内腔 绝缘层 绝缘层上表面 底板 多层线路板 安全隐患 电气性能 多层线路 散热凹槽 散热效率 使用寿命 线路基板 安装条 导热片 路基板 内固定 铜箔层 | ||
【主权项】:
1.一种高频多层线路板,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部中心开设有固定凹槽(2),所述固定凹槽(2)内腔底部开设有散热凹槽(3),所述固定凹槽(2)内固定安装有线路板主体(4),所述线路板主体(4)内腔设置有导热片(5),所述底板(1)顶部连接有安装条(6),所述线路板主体(4)底部设置有加强层(7),所述加强层(7)上表面通过粘接剂粘接有绝缘层(8),所述绝缘层(8)上表面通过粘接剂粘接有屏蔽层(9),所述屏蔽层(9)上表面通过粘接剂粘接有聚酰亚胺薄膜覆铜层(10),所述聚酰亚胺薄膜覆铜层(10)上表面通过粘接剂粘接有线路基板(11),所述线路基板(11)上表面通过粘接剂粘接有铜箔层(12)。
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