[实用新型]一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线有效
| 申请号： | 201821394612.3 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208433532U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李鹏;唐明栏 | 申请（专利权）人： | 江苏八达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q5/10 | 分类号： | H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/30;H01Q5/307;H01Q5/50;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线，主辐射单元和接地板采用非对称的三角形结构，增加了天线设计的灵活性并且便于与天线的阻抗相匹配；通过枝节加载的方式增加频段，实现天线的多频特性。本实用新型结构紧凑、体型小、易于集成于小型物联网终端设备，并且可以同时工作于1.5GHz‑1.6GHz，1.75GHz‑1.9GHz，2.4GHz‑2.45GHz和3.4GHz‑3.6GHz四个工作频段，能够覆盖RFID/FDD‑LTE/TD‑LTE/WLAN/WIMAX等系统。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 微带天线 移动通信 多频段 物联网 天线 三角形结构 小型物联网 主辐射单元 工作频段 天线设计 终端设备 非对称 接地板 频段 体型 多频 加载 阻抗 匹配 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种面向物联网和移动通信的多频段小型化微带天线，包括由PCB材料制成的介质基板(1)，还包括贴装在介质基板(1)一面的主辐射单元(2)和馈线(4)，还包括贴装在介质基板(1)另一面的接地板(3)，所述主辐射单元(2)和接地板(3)均由导电材料制成，其特征在于：所述主辐射单元(2)和接地板(3)为非对称的三角形结构；所述主辐射单元(2)一边设有开口槽(6)，所述主辐射单元(2)另一边增设有外延的枝节(7)，所述主辐射单元(2)第三边通过馈线(4)与馈源端(5)相连；所述接地板(3)的一边与介质基板(1)的一边相连且齐平。
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